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用于散热电扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET
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 新产品宣告

产品先容 近年来服务器电源的功率要求一直提升，产品体积小型化的趋势下，对散热的要求带来越发严苛的挑战。美高梅官网科技克日推出接纳TSMT8封装的N+P双芯片合封MOSFET，简化产品电路桥接结构的同时保存了工程师应用的无邪性，并可较大限度节约PCB尺寸面积，适用于内部空间狭窄的种种散热电扇产品。
产品特点 1、产品接纳PDFN3030-8L（TSMT8） N+P双芯框架合封的产品，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装，具有更小的尺寸 (2.8X2.9mm )，更适用于关于尺寸有极高要求的小型电扇 ；
2、产品具有过流能力强，热阻低，更宽规模的SOA的特点 ；
3、N MOS与PMOS合封，简化电路桥接结构的同时保存工程师应用的无邪性 ；
规格书

YJU3724A YJU4606A

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